,pcb 拼板如何设计板边

1如果是双面板，首先两面铺铜，如果是四层板，中间两层先铺上铜，如果是六层板，要三层平面，分别是2/4/5，这个对走高速线极有帮助，而且背面的去耦电容不用垂直距离即可接地，对象CPU/内存之类的高速器件的电源极好。6层以上不说了，你能做6层通孔以上已经水平比我不知道高到哪里去了，2布线永远先走电源拓扑，射频地和音频地如果是线性拓扑，是电源到数字电路到模拟/射频电路，如果是星形拓扑，数字、模拟、射频都直接连接到电源地。

1、PCB拼板时设置距离以保证V-CUT裁出来的板大小如自己的设计

若开V槽定,1.6mm板留1mm间距即可,不过V槽双面刻不怎么方便,还有毛边.你画个直角等腰三角形看看吧,90度的刀下去,双面共深度也是1mm.所以跟板厚也有关系的.我一般定2mm便于铣边打,邮票孔.网上有资料说铣边应该设什么大概3.14mm的间距,感觉有点胡扯.不就是个钻头直径吗.。PCB在拼板时最好是叫PCb板厂帮拼，因为我们拼板有时可能不是很合理，会浪费很多的板材。

2、如何进行PCB拼板

dxp2004我没怎么用，但PROTEL99SE用得比较熟，希望可以借鉴一下吧！SE里有个叫“特殊粘贴”的功能，就可以用来拼板，相信DXP里也有才对。先框选或选“区域内”选定内容（部份电路或全个电路），然后复制（选一个点作光标靶心），再用“特殊粘贴”就可以以光标靶心为准粘贴了。不知这个能不能帮到你。

3、如何设计PCB多层板呢?

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。PCB多层板是指，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板，也称为多层印刷线路板。

PCB多层板设计1.板外形、尺寸、层数的确定1)任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本，2)层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。